據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察消息，小米正在招募團(tuán)隊(duì)，重新殺入手機(jī)芯片賽道。知情人士表示，小米現(xiàn)在正在與相關(guān)IP供應(yīng)商正在進(jìn)行授權(quán)談判，但公司已經(jīng)開始在外面招募團(tuán)隊(duì)。
      知情人士透露，“小米的最終目的肯定是做手機(jī)芯片，但他們第一顆芯片也許不會(huì)是手機(jī)芯片，而是先從周邊芯片入手”。